12月14日,芯碁微裝在披露的投資者關(guān)系活動記錄表中表示,今年全行業(yè)需求放緩,強(qiáng)壓之下,公司PCB方面還是實(shí)現(xiàn)了一定的增長,原因在于公司提前部署了大客戶戰(zhàn)略及海外戰(zhàn)略。大客戶戰(zhàn)略方面的訂單需求,會為公司帶來一定的增量支撐;海外策略作為近兩年公司最重要的戰(zhàn)略之一,公司正在籌劃設(shè)立泰國子公司,目前進(jìn)展非常不錯,增勢迅猛,將成為明年P(guān)CB增速最快的一個板塊。今年公司參加了5場國際行業(yè)展會,不斷亮相海外市場,為明年的業(yè)務(wù)增加做好布局與準(zhǔn)備。
公司稱,與國內(nèi)廠商相比,公司設(shè)備在性能、成本和產(chǎn)能方面均有優(yōu)勢;先進(jìn)封裝方面,主流封裝技術(shù)主要應(yīng)用在線寬10微米以內(nèi),隨著線路精細(xì)化,糾偏和應(yīng)對翹曲會是較為關(guān)鍵的工藝。公司直寫光刻設(shè)備在先進(jìn)封裝中除了無掩膜帶來的成本及操作便捷等優(yōu)勢,在再布線、互聯(lián)、智能糾偏等方面都很有優(yōu)勢,同時,應(yīng)用在更高算力的大面積芯片上的曝光環(huán)節(jié)會比傳統(tǒng)曝光設(shè)備擁有更高的產(chǎn)能效率和成品率。
今年載板市場表現(xiàn)良好,同比增速較快,公司MAS系列產(chǎn)品MAS4、MAS6、MAS8應(yīng)用于載板曝光領(lǐng)域,其中MAS4已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了4微米的精細(xì)線寬,達(dá)到了海外一流競品同等水平,目前該設(shè)備已發(fā)至客戶端驗證。
公司制版領(lǐng)域客戶類別多樣,LDW系列滿足90納米制程節(jié)點(diǎn)的掩膜板制版設(shè)備是今年首發(fā),目前已在客戶端驗證;MLC和MLF機(jī)型作為經(jīng)濟(jì)適用型的小型量產(chǎn)設(shè)備,面向的客戶主要是科研院所。
公司表示,PCB方面預(yù)計全年增速在30%以上,明年海外市場以泰國地區(qū)為主,同時會輻射日韓市場,預(yù)計明年的海外訂單會呈現(xiàn)較大增量。公司PCB中高階產(chǎn)品目前進(jìn)展較好,毛利率較高,未來也會不斷提高PCB中高階產(chǎn)品的市場占比。
來源:企業(yè)公告