據(jù)6月26日興森科技披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表,PCB行業(yè)整體景氣度和供過于求的狀態(tài)并沒有明顯改善,各應(yīng)用領(lǐng)域景氣度存在一定的分化。通信、消費(fèi)電子、工控、醫(yī)療等領(lǐng)域需求表現(xiàn)一般,高速網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器、智能駕駛、光模塊等領(lǐng)域需求表現(xiàn)較好,驅(qū)動(dòng)高多層高速板、高階HDI板領(lǐng)域保持較高景氣度。半導(dǎo)體領(lǐng)域經(jīng)歷較長(zhǎng)時(shí)間和較為充分的去庫(kù)存,供需格局有所改善、需求回暖,封裝基板行業(yè)景氣度有望持續(xù)回升。
受益于人工智能、高速網(wǎng)絡(luò)和智能汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,硬件產(chǎn)業(yè)向高性能、高密度、高精度、高可靠性升級(jí)的趨勢(shì)愈加明確。作為電子產(chǎn)品關(guān)鍵互連器件的PCB產(chǎn)業(yè)也將面臨新的發(fā)展機(jī)遇,以高多層高速板、高階HDI板、封裝基板為代表的高端市場(chǎng)有望跟隨下游產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)而實(shí)現(xiàn)超越行業(yè)的增長(zhǎng)。
FCBGA封裝基板項(xiàng)目為興森科技戰(zhàn)略性投資,前期主要工作集中于客戶開拓,以及相關(guān)客戶的技術(shù)評(píng)級(jí)、體系認(rèn)證、產(chǎn)品認(rèn)證和可靠性驗(yàn)證等工作。截至2024年5月底累計(jì)投資規(guī)模約33億元。
公司FCBGA封裝基板目前低層板良率已超90%、高層板良率保持在85%左右,按照現(xiàn)有設(shè)備和團(tuán)隊(duì)能力,公司已具備20層及以下FCBGA封裝基板產(chǎn)品的量產(chǎn)能力,20層以上產(chǎn)品處于測(cè)試階段。公司現(xiàn)已通過數(shù)家客戶的工廠審核、并交付樣品訂單,目前珠海工廠已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段,客戶開拓和量產(chǎn)工作正按計(jì)劃有序推進(jìn)。廣州工廠一期產(chǎn)能已建成,預(yù)期于2024年第三季度完成產(chǎn)品認(rèn)證之后進(jìn)入量產(chǎn)階段。
對(duì)于CSP封裝基板業(yè)務(wù),興森科技稱,公司CSP封裝基板在夯實(shí)存儲(chǔ)芯片等拳頭產(chǎn)品基礎(chǔ)上,射頻類產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)大客戶突破和順利量產(chǎn),2023年度共實(shí)現(xiàn)收入8.2億元,廣州工廠和珠海工廠合計(jì)共有3.5萬(wàn)平方米/月產(chǎn)能(廣州工廠2萬(wàn)平方米/月、珠海工廠1.5萬(wàn)平方米/月)。
截至目前,廣州工廠實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn),珠海工廠產(chǎn)能利用率約60%。下游應(yīng)用占比:存儲(chǔ)類占比約70%,應(yīng)用處理器芯片、傳感器芯片、射頻芯片等其他相關(guān)占比約30%,預(yù)計(jì)未來將維持前述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)??蛻粽急龋簢?guó)內(nèi)客戶占比約55%,臺(tái)灣客戶占比約20%,國(guó)外客戶占比約25%,下游國(guó)內(nèi)廠商正在積極擴(kuò)產(chǎn),是未來的增量市場(chǎng)所在,公司將根據(jù)市場(chǎng)恢復(fù)情況適時(shí)啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。來源:興森科技
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